Via (elektronik)

For alternative betydninger, se VIA.

En via (latin for vej) er en elektrisk forbindelse mellem lag i et fysisk elektronisk kredsløb, som er en, typisk lodret, gennemgående (lodde)ø i printplader og halvleder-mikrochips.

I mikrochips

I integreret kredsløbs design, er en via en lille åbning i en et elektrisk isolerende oxidlag, som tillader en ledende forbindelse mellem forskellige mikrochips lag. En via på et integreret kredsløb kaldes ofte for en through-chip via.

I printplader

Forskellige typer af vias:
(1) Gennemgående via hul. Laves også så komponentben kan loddes i.
(2) Blind via.
(3) Begravet via.
De grå og grønne lag (set fra siden) er ikke-ledende, hvorimod de tynde orange lag og vias er ledende.
Printplade via strømformåens funktion visende 1 mil plettering via strømformåen & resistans som funktion af diameter i en 1,6mm printplade.

I printplader er via en lodret gennemgående ø eller loddeø.

Kilder/referencer

Eksterne henvisninger

Autoritetsdata
ElektronikSpire
Denne artikel om elektronik er en spire som bør udbygges. Du er velkommen til at hjælpe Wikipedia ved at udvide den.

Medier brugt på denne side

ViaCurrentCapacity.png
Forfatter/Opretter: Binarysequence, Licens: CC BY-SA 3.0
PCB Via current capacity chart showing 1mil Plating Via Current Capacity (A) & Resistance (R) vs Diameter on a 1.6mm PCB

Data derived from Saturn PCB Toolkit v6.51 using IPC-2152 data.

Note: dips in the Amps values are due to step area calculations from the IPC-2152 standard graphs. All values are within +/-10% of the chart values however
Nuvola apps ksim.png
Forfatter/Opretter: David Vignoni / ICON KING, Licens: LGPL
KDE ৩.x-এর জন্য Nuvola icon theme for KDE 3.x.
Via Types.svg
Forfatter/Opretter: M adler, Licens: CC BY 3.0
Different types of vias in PCBs (1 through hole, 2 blind via, 3 buried via)