Halvleder-mikrochip

Disambig bordered fade.svg For alternative betydninger, se Chip.
To silicium transistor-chips (ca. 1*1 mm) i samme hus. Husnavnet er enten TO39 eller TO5. Stregerne foroven er en millimeterskala.
En NE555-halvleder-mikrochip med chip-tilledninger.
Halvlederskiver (eng. wafer) med forskellige diametre af halvlederen silicium med silicium-chips med indlejrede komponenter, før de skilles i enkelt-chips og sættes i hvert deres hus. Overfladen man ser er ikke silicium, men derimod myriader af små ledningsbaner påført i overfladen (og også i flere underliggende lag adskilt af kvarts) af guld og aluminium. Ledningsbanerne forbinder transistorer, dioder som ligger en smule dybere – typisk under isolerende kvartslag (SiO2) med kvartsfrie øer, hvor banerne her har elektrisk kontakt. Solceller består af en udelt skive.
En højglanspoleret siliciumskive (eng. wafer) klar til at få indlejret "forureninger" af f.eks. grundstoffer fra gruppe 13 og 16 (hovedgruppe III og VI) i flere lag, hvilket anvendes ved indlejrede komponenter som f.eks. transistorer, dioder og ledningsbaner.
Monokrystallinsk silicium-halvlederstang inden den skæres i skiver med en diamantsav og poleres.

En halvleder-mikrochip eller halvlederbrik[1] (kortere mikrochip, chip; engelsk: Die[2][3]) er indenfor halvlederteknologi betegnelsen for selve halvlederkomponenten uden hus. En halvlederskive skæres med en diamant og brækkes op til de små halvleder-mikrochips efter endt forarbejdning (bl.a. litografi dotering, metalisering...).

Mange halvlederkomponenter er baseret på silicium og deres chips eller brikker kan så kaldes silicium-chips eller siliciumbrikker.

En halvleder-mikrochip kan f.eks. være forarbejdet til:

Kilder/referencer

  1. ^ Halvlederbrik anvendt her: 28. feb 1986, ing.dk: Større lagerchip kræver ny teknik Citat: "... En DRAM (Dynamic Ramdom Access Memory) er den form for halvlederbrik (chip), der udgør arbejdslageret i praktisk taget alle datamaskiner fra lommeregnere til superdatamater...", backup
  2. ^ pcmag.com: Die Citat: "...An unpackaged, bare chip...The terms die and chip are often used synonymously...", backup
  3. ^ Graham Neil: Time is right for bare die. In: European Semiconductor. 27, Nr. 11, 2005, Seiten 11–12: Citat: "...The technology has made significant advances over the years, however the fact remains that the actual silicon Die in the package is much smaller, lighter and has less mass than a packaged part itself...", backup
Autoritetsdata

Medier brugt på denne side

555-type Oscilator Integrated Circuit.jpg
Forfatter/Opretter: unknown, Licens: CC BY-SA 3.0
Silicon wafer with mirror finish.jpg
Silicon wafer with mirror finish
Two bipolar transistorchips in a house.jpg
Forfatter/Opretter: No machine-readable author provided. Glenn assumed (based on copyright claims)., Licens: CC BY-SA 3.0

The image shows the transistor chips themselves - 1 by 1 mm. The lines at the top are millimeter spaced. The house they are in are TO39 or TO5 like.

Pay attention to the four small bonding wires that are welded on the chips and on the terminals glued in the red-blackish matter. The two small rectangular plates where the chips are placed, are normally the collector terminals.
Wafer 2 Zoll bis 8 Zoll.jpg
Forfatter/Opretter: unknown, Licens: CC BY-SA 3.0