Loddemetal

En loddeø, som anvendes til at hæfte en ledningsende til et komponentben, på bagsiden af en printplade. Loddemetal anvendt til elektronik indeholdende tin kaldes loddetin, da tin udgør en stor del at loddemetallet.
Loddetin med flus på rulle, til manuel lodning.

Loddemetal er en metallegering beregnet til at sammenføje to metalstykker med en temperatur betydeligt under de to stykker metals smeltepunkt.

Blødlodning er hvad man mest tænker på når man taler om loddemetal (og lodning) – og disse har typisk et smeltepunkt i temperaturintervallet 90 til 450 °C. Blødloddemetal er almindeligvis anvendt i elektronik og VVS-rør. Metallegeringer som smelter mellem 180 og 190 °C er de mest almindeligt anvendte. Per definition kaldes loddemetaller med smeltepunkter på over 450 °C for hårdloddemetal.

Loddetin

Loddetin bestod tidligere af en tin/bly legering, som oftest 63 % tin og 37 % bly, da denne har et lavt smeltepunkt (183 °C), i særlige tilfælde, tilsat andre metaller (sølv, bismut) i mindre mængder.

Fra 1. juli 2006 har EU's Waste Electrical and Electronic Equipment Directive (WEEE-direktivet) og Restriction of Hazardous Substances Directive (RoHS-direktivet) forbudt brug af bly i elektronik, derfor anvendes nu andre blandinger som eksempelvis Sn-Ag-Cu (tin-sølv-kobber).

Sn-Ag-Cu forhold kan f.eks. være:

  • (95,5;3,8;0,7) – smeltepunkt omkring 220 °C
  • (96,5;3,5;0) (vægt%) smeltepunkt eutektisk omkring 221 °C
  • (99,3;0;0,7) smeltepunkt eutetisk omkring 227 °C

Medier brugt på denne side

Loetzinn.jpg
Forfatter/Opretter: The original uploader was Ilja at tysk Wikipedia., Licens: CC BY-SA 3.0
Solder
Solderedjoint.jpg
Forfatter/Opretter: MJN123, Licens: CC BY 3.0
A photograph of a soldered joint used to attach a wire to the leg of a component on the rear of a printed circuit board.