Hulmonteringsteknologi

Hulmonteringsteknologi (THT fra engelsk through-hole technology) (og hulmontering) er et begreb indenfor elektronikproduktion.^[1]^[2]

Hulmontering indebærer at de elektriske komponenters har ben, som placeres i huller på printpladen. Efter monteringen fyldes området mellem ben - og loddeøen - og selve hullet (ved gennempletterede huller) - med smeltet loddetin.^[2]

Se også

Punkt-to-punkt konstruktion
Overflademontering
Via (elektronik)

Referencer

^ Electronic Packaging:Solder Mounting Technologies in K.H. Buschow et al (ed), Encyclopedia of Materials:Science and Technology, Elsevier, 2001 ISBN 0-08-043152-6, pages 2708-2709
^ ^a ^b Horowitz, Paul; Hill, Winfield (1989). The art of electronics (PDF) (2nd udgave). Cambridge [u.a.]: Cambridge Univ. Press. ISBN 9780521370950.

Spire

Denne artikel om elektronik er en spire som bør udbygges. Du er velkommen til at hjælpe Wikipedia ved at udvide den.

[MAT2001-1] Electronic Packaging:Solder Mounting Technologies in K.H. Buschow et al (ed), Encyclopedia of Materials:Science and Technology, Elsevier, 2001 ISBN 0-08-043152-6, pages 2708-2709

[AOE-2] Horowitz, Paul; Hill, Winfield (1989). The art of electronics (PDF) (2nd udgave). Cambridge [u.a.]: Cambridge Univ. Press. ISBN 9780521370950.

[1]

[2]

Navigation

navigation

Themenportale

Hulmonteringsteknologi

Se også

Referencer

Medier brugt på denne side